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bonding Karrieremesse der TU Dresden

bonding Karrieremesse der TU Dresden

Source: Federal Office for Information Security

Anfang 20.04.2023Ende 20.04.2023Veranstaltungsort Dresden
Das BSI beteiligt sich am 20. April 2023 erneut als Aussteller bei der bonding Karrieremesse der TU Dresden, um Recruiting-Gespräche mit Studierenden, Absolventinnen und Absolventen sowie Young Professionals zu führen und über die Einstiegsmöglichkeiten ins BSI zu sprechen.
Veranstaltungsort
TU Dresden
Mommsenstraße vor der Alten Mensa

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